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  一、专业概况

电子科学与技术专业于2001年设立,2002年9月正式开始招生,截止2023年9月,已经招生22届,累计培养毕业生两千多人。电子科学与技术专业以国家在电子信息、航空航天、智能制造、能源和交通等领域中的战略需求为导向,聚焦关键核心技术,为国家和京津冀区域重大战略服务。以厚基础、宽口径、重实践、偏工程为宗旨,培养具有扎实的电子科学与技术领域理论基础和工程实践能力,能从事超大规模集成电路设计、半导体器件和集成电路工艺制造,以及相关工作的高素质创新型人才。专业坚持以学生为中心、产出导向、持续改进的教育理念,以思政为引领,遵循学校的办学定位,依托学科优势特色,服务区域和行业发展人才需求,深化专业内涵建设,构建特色发展引领、面向应用的专业人才培养体系。本专业2017年获批天津市“十三五”应用型专业建设项目,同年电子科学与技术学科获批天津市“十三五”重点学科,2022年入选国家一流本科专业建设点,2024年获批“天津市普通高校产教融合型品牌专业建设点”。

  二、培养目标

本专业贯彻落实党的教育方针,坚持立德树人,面向国家和京津冀经济社会发展需要,着力培养胸怀经纬、求真务实、品高学优、工勤业精,具有良好的道德文化素养、高度社会责任感的社会主义建设者和可靠接班人。培养具有扎实的数学与自然科学基础,具备半导体集成电路设计、半导体材料生长工艺、半导体器件设计、制备与加工、研发与优化及工程管理等能力,具备工程素质、创新精神国际视野,能够在电子科学与技术相关领域的科研机构、企事业单位等部门,从事研发、设计、生产、管理等方面工作的高素质创新人才。

预期学生在毕业后五年左右能达到如下目标:

1)具备电子科学与技术领域的设计、研发、制造、技术服务等能力和工程项目的实施、运行、维护、管理等工程能力;

2)能够运用专业知识和技能,独立研究和解决复杂工程问题,积极跟踪行业国内外现状和发展趋势;

3)具备良好的人文修养和道德水准,具备高尚的职业道德和社会责任感,有意愿并有能力服务社会;

4)具备良好的人际交往能力,重视沟通交流,富有团队合作精神,能够协调项目的组织实施并有效发挥作用;

5)具备自我发展和终身学习的能力,具有创新意识和国际化视野,在电子科学与技术相关领域保持职业竞争力。

  三、毕业要求

1工程知识:能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子科学与技术领域的复杂工程问题。

2问题分析:能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析电子科学与技术领域复杂工程问题,以获得有效结论。

3设计/开发解决方案:能够设计针对电子科学与技术领域复杂工程问题的解决方案,设计满足特定需求的系统、单元(部件)或工艺流程,并能够在设计环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。

4研究:能够基于科学原理并采用科学方法对电子科学与技术领域复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。

5使用现代工具:能够针对电子科学与技术领域复杂工程问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性。

6工程与社会:能够基于电子科学与技术领域工程相关背景知识进行合理分析,评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响,并理解应承担的责任。

7环境和可持续发展:能够理解和评价电子科学与技术领域复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

8职业规范:具有人文社会科学素养、社会责任感,能够在电子科学与技术领域工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,履行责任。

9个人和团队:能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

10沟通:能够就电子科学与技术领域的复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流,包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野,能够在跨文化背景下进行沟通和交流。

11项目管理:理解并掌握工程管理原理与经济决策方法,并能在电子科学与技术领域相关的多学科环境中应用。

12终身学习:具有自主学习和终身学习意识,有不断学习和适应发展的能力。

  四、课程体系

1.核心课程

模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统微机原理及应用、电磁场与电磁波、固体物理、半导体物理、半导体器件、半导体集成电路、集成电路工艺原理、可编程逻辑器件设计

2.主要实践性教学环节

工程制图、电工电子实践、金工实习、企业认知实习、电子系统设计与创新实践、数字系统课程设计(FPGA)、工程设计与管理、半导体器件封装实践、半导体器件和工艺模拟实践、集成电路CAD专题实验、集成电路设计专题实践、毕业实践、毕业设计(论文)等。

3.主要专业实验

电路理论实验、模拟电子技术实验、数字电子技术实验、信号与系统实验、电磁场与电磁波实验、微机原理及应用实验、可编程逻辑器件设计实验、半导体器件与集成电路实验等。

  五、实验室介绍

本专业建有IC设计实验室、半导体器件原理与测试实验室和半导体工艺实验室。集成电路(IC)设计实验室拥有SUN工作站2台和配套的计算机25台,一流的软件设计环境—包括Cadence集成电路设计软件、九天集成电路设计软件、Synopsys集成电路设计软件、SILVACO工艺模拟软件等,另外还具有FPGA/SOPC实验开发系统。半导体器件原理与测试综合实验室设备包括有IC显微镜、金相显微镜、体视显微镜、多头探针台、光功率计等。半导体工艺实验室建立了万级超净工作室,有接触式光刻机、电子束蒸发台、平板式等离子体化学增强气相淀积(PECVD)、干法刻蚀机、匀胶机、烘干台等。学生在该实验室可完成集成电路工艺的主要步骤,达到社会对工艺人才要求的能力。目前全部实验室已实现全天对学生开放

 

1 IC设计实验室内景

 

2  半导体器件原理与测试实验室内景 

 

3 GX-SOC/SOPC-Dev-Lab Platform创新开发实验平台

  

半导体特性图示仪 

 

  六、人才培养专家委员会专家名单

 

 

 

工作单位

中航(重庆)微电子有限公司

孙东昱

中航(重庆)微电子有限公司

黄维海

艾尔瓦特集成电路科技(天津)有限公司

天津维晟微科技有限公司

北京芯愿景软件技术有限公司

吕英杰

天津鹏翔华夏科技有限公司

唐爱东

万可电子(天津)有限公司

吴超瑜

天津三安光电有限公司

飞利浦(中国)投资有限公司

王玮平

天津光电通信技术有限公司

高志刚

天津工大海宇半导体照明有限公司

赵毅强

天津大学

耿卫东

南开大学

杨瑞霞

河北工业大学

倪晓昌

天津职业技术师范大学


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